Платформа 2488H V6 (8*2.5 inch HDD Chassis,6038 fans, Cooper lake Processor)

Платформа 2488H V6 (8*2.5 inch HDD Chassis,6038 fans, Cooper lake Processor)

xFusion · артикул 2488H V6 Cooper lake · гарантия 12 мес

872 230 ₽ с НДС

Удалённый склад (Москва) · 85 шт

В спецификацию Запросить КП

Цена для юридических лиц, с НДС. Складские позиции по Калининграду — до 24 рабочих часов, заказные — 14 дней с удалённого склада. Счёт, договор и УПД — по ЭДО.

Основные характеристики

Основные характеристики
ТипПлатформа Rackmount-сервера
Модель2488H V6
Форм-фактор корпуса2U
Количество ядер установленного процессора24.0
TDP установленного процессора150.0
Поддерживаемые процессоры3rd Gen Intel Xeon Scalable processors (5300/6300/8300 series)
Максимальный TDP процессора250.0

Материнская плата

Материнская плата
Форм-фактор мат. платыПроприетарный (собственный)
Разъем для процессораLGA4189
Разъемов для установки процессора4.0
ЧипсетIntel C621-A
Частота системной шины100 МГц
Наличие слота под райзер-карту2
M.2 (для SSD)2
АудиочипсетПоддержка отсутствует

Оперативная память

Оперативная память
Оперативная памятьУстанавливается пользователем
Форм-фактор модуля памятиDIMM
Стандарт памятиDDR4
Тип оперативной памяти3DS RDIMM; RDIMM; LRDIMM
Поддержка ECCECC
Максимальная поддерживаемая частота, МГц3200
Количество слотов памяти48

Устройства хранения информации

Устройства хранения информации
Установка HDD/SSDУстанавливае(ю)тся пользователем
Возможность установки накопителей8x 2.5” HotSwap SATA/SAS
Внешние слоты для установки 2.5"8.0
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)Да
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe8.0
ВниманиеРабота с накопителями SAS возможна только после установки опционального контроллера

Поддержка RAID-массивов

Поддержка RAID-массивов
Тип RAID-контроллераОпционально

Устройства считывания информации

Устройства считывания информации
Оптический приводНет

Сетевые коммуникации

Сетевые коммуникации
Количество IPMI1

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель2.0
D-Sub, передн. панель1.0

Разъемы на задней/нижней панелях

Разъемы на задней/нижней панелях
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель2.0
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель1.0
D-Sub, задн. панель1.0
Разъем питания, задн. панель2.0

Система охлаждения

Система охлаждения
Кулер CPUВ комплекте (пассивный)
Количество встроенных вентиляторов6

Конструктивные особенности корпуса

Конструктивные особенности корпуса
МатериалПластик, сталь
Цвет лицевой панелиЧерный
Допустимая высота карт расширенияНизкопрофильные/Полнопрофильные
Кнопки на передней/нижней/верхней панеляхВкл/выкл, Location
Кнопки на задней/боковых панеляхВкл/выкл, Location
ИндикацияВключение, LAN, HDD, Message, Location

Блок питания

Блок питания
Установочных мест для БП2.0
Установлено БП2.0
Мощность блока питания1600.0
Стандарт блока питанияRedundant (1+1), 80PLUS Titanium
Входной разъем блока питанияC14 (для разъема кабеля C13)

Прочие характеристики

Прочие характеристики
Другие платы/модули расширения в комплектеASMB11-iKVM для KVM-over-IP
Ширина, мм449.0
Высота, мм43.85
Глубина, мм842.5
ОсобенностиОдин из 3-х слотов PCIe x16 - для OCP3. Один слот x16(x8). Поддержка до 2-х однослотовых граф.ускорителей.
Комплект поставкиПлатформа, документация, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, кулер для CPU, кабели питания (опция)